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- 產(chǎn)品品牌:億昇精工
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廣州單面焊接-億昇精密(在線咨詢) :
智能插件工作臺,目檢指引機,復(fù)檢機廠家一種能夠接連監(jiān)控回流焊爐的主動處理體系,能夠在實踐發(fā)生回流焊工藝偏移之前指示其工藝是否偏移失控,此即主動回流焊處理體系,此體系把接連的SPC直方圖、線路平衡網(wǎng)絡(luò)、文件編制和產(chǎn)品跟蹤組成完整的軟件包,并能主動實時榆測工藝數(shù)據(jù),并做出判別來影響產(chǎn)品本錢和質(zhì)量,主動回流焊處理體系的基本功用是地主動檢測和收集通過爐子的產(chǎn)品數(shù)據(jù),它供給下列功用:不需要驗證工藝曲線;主動收集回流焊工藝數(shù)據(jù);對零缺點出產(chǎn)供給實時反應(yīng)和報警;供給回流焊工藝的主動SPC圖表和批改進程才華指數(shù)變量報警。





焊接峰值溫度
由于PCB上每種元件封裝的結(jié)構(gòu)與大小不同,測試獲得的溫度曲線不是一根曲線,而是一組溫度曲線,因此,焊接的峰值溫度有一個Z高峰值溫度和Z低峰值溫度。單面焊接
溫度曲線的設(shè)計原則是所有元器件的焊接峰值溫度,既不能高于元件的Z高的耐熱溫度也不能低于焊接的Z低溫度要求,即應(yīng)該比焊膏熔點高15℃并小于260℃(無鉛元器件),在此前提下我們希望焊接的溫度越低越好。
還應(yīng)清楚,較高的溫度出現(xiàn)在熱容量比較小的元件上,較低的溫度出現(xiàn)在熱容量比較大的元件上。單面焊接
為什么焊接的Z低溫度應(yīng)高于焊膏熔點15℃?原因有兩個:一是確保BGA類封裝完成二次塌落,能夠自校準位置,要實現(xiàn)這點,BGA焊點的溫度必須比焊膏熔點高11~12℃;二是確保所有BGA滿足此要求,給±4℃內(nèi)的一個公差。單面焊接
選擇性焊接通常用于線路板完成大部分裝配后再補充焊接- - 些穿孔插裝元器件,它在某些方面和手工焊類似,都是在線路板組裝完成后針對個別元器件的焊接工作,但是與手T焊相比,由于其所有工藝參數(shù)都能得到控制而且重復(fù)性高,因此焊點的質(zhì)量要好很多。單面焊接
選擇性焊接的優(yōu)點在于它的適用性比較強,能夠很好地焊接各種元器件、引腳以及處于不同位置的焊點,例如它可以焊接線路板底面的表面安裝器件,也可以翻轉(zhuǎn)線路板在板子的兩面進行焊接,不論是大面積針柵陣列(PGA)封裝還是帶有較大散熱器的元器件,它都能輕松焊接。單面焊接